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化粪池清理

什么叫沟道调制效应_什么叫沟道调制效应现象

1.三极管-场效应管的方式
2.沟道长度调制效应
3.CMOS管的三种二级效应
4.够大长度调制效应及衬底调制效应对电路有什么影响

三极管-场效应管的方式

 三极管

  三端器件 虽然只比二端多了一个端子 但是这个是个重大的突破 因为多了一端 就会我们利用一个端口的信号去控制另一个端口信号的可能 这样我们可以更加灵活的控制器件 让器件根据我们的要求工作

  虽然目前最早出现的三端器件是晶体三极管 但目前应用最广的还是半导体器件是 场效应管中的MOS器件 由于它的制作工艺简单 为集成化生产提供了条件 其市场占有率高达%以上 所以我们先学习MOS器件和应用

  MOS管有4类 以NEMOSFET为例来介绍它的伏安特性

 

  在 P 型衬底上创建两个重

  掺杂的 N 型区,分别称为源区和漏区(源区和漏区都是N型区)

  在源区和漏区间的P型半导体表面上覆盖一层氧化层Si 并在氧化层上沉积一层金属 形成栅极 另外P型衬底另一面也覆上了金属膜 引出电极--衬底极

 

  但是因为源区和漏区本质其实是没有区别的 源区和漏区也可以交换使用

 

  漏区和源区将分别与衬底之间形成 PN 结。在

  正常工作时,需要保证这两个 PN 结反偏,因此通常将源极与衬底极相连,并且

  使之连接到电路的最低电位(对于 N 沟道器件来说),这种连接方式可保证两个

  PN 结反偏,这也是 MOSFET 常见的工作状态。这样连接后,可认为衬底极对场

  效应管的工作没有影响

  MOSFET 作为三端口器件来使用,即栅极G、源极(最低电位)S和漏极D(drain)

  3 个端口,但这样处理后源极和漏极就不能再互换使用

 

  由图我们可以知道 我们把源极作为参考节点 用两个电源vGS和vDS来控制器件工作

  现在 我们要研究的是 端口电压跟电流的关系

  因为栅极上有绝缘的氧化层 所以栅极上的电流iG是等于0的

 

  由于iD和vGS和vDS都有关系 为了简化讨论 我们先假设vGS为一个正的常数 且电压常数比较高 那么器件中会有电流通过

 

  我们测试iD和vDS的关系 会得到这样的关系 这条曲线有一部分为横流的关系 即:当vGS足够大 且为一个定值的时候 vDS大于某个值 器件上通过的电流iD将处于一个恒定值 而与vDS变化无关

 

  那么在这个恒流电流区域内 这个iD和什么因素有关呢?

  为了研究 我们通过晶体管测试仪 同时改变vGS和vDS大小 得到 注意:vGS此时选取了一些离散值 观察

 

  这个受控作用 我们可以用它来做放大器的设计 把电流刚刚出现时 所对应的所需要vGS值 称为NEMOSFET的开启电压Vt 只有VGS大于它Vt电流才有可能出现 所以这个参数其实与二极管的正向导通电压相似 注意: 但是对于不同型号的MOS 这个值和它的工艺条件有关 且相差较大

  Vt是指的是VGS的值

 

  根据这三个指标的变化 我们可以分为三个区域

  1.截止区

  vGS<Vt 此时vDS为任意值也无法改变状态 MOS相当于开路

 

  从图中可以看出电流的表达式中是没有VDS的,是一个定值

 

  电阻rDS就是电压除以电流

 

  沟道长度调制效应:

  上面 我们看到了饱和区内iD的恒流特性 这种特性是用来做放大器的基础 但是随着vDS的逐渐增大 这种恒流特性是要打折扣的 也就是说在饱和区 iD还是会受vDS的影响

  我们发现在饱和区 曲线是有上翘趋势的 我们把这种现象称为 沟道长度调制效应 简称沟长效应 后面我们会知道 这种效应在沟道长度L比较小的器件中 表现明显 而在L较大的器件中可以忽略不计

 

  当然我们这里画的比较夸张 还引入了一个厄尔利电压vA来描述这种影响的强度 因为我们发现将所有曲线延长 都会交于横轴上的同一个点 这个点的大小就是厄尔利电压 vA越大 上升越不明显 沟长效应越不明显 对于饱和区的正向受控有益处

 

  我们给出饱和电压区的修正方程

 

  没有特殊说明 我们在饱和区一般不会使用这个方程 而是直接用电路模型来描述参数的影响

 

  而我们还可以画出另外一种横纵坐标的饱和区曲线 坐标为iD-vGS 在这个转移特性曲线 我们可以清楚的看到开启电压的位置

 

  如果是P型的话

  它的衬底是N型的 外电压引起导电沟道是P型 所以参与导电的载流子是空穴

 伏安特性

 

  耗尽型和增强型大体相同

 

  当然MOS的实现还有很多方法,比如CMOS或者其他等等

沟道长度调制效应

 沟道长度调制效应是指MOS晶体管中,栅下沟道预夹断后、若继续增大Vds,夹断点会略向源极方向移动。 导致夹断点到源极之间的沟道长度略有减小,有效沟道电阻也就略有减小,从而使更多电子自源极漂移到夹断点,导致在耗尽区漂移电子增多,使Id增大的效应。

 以在加栅压Vgs且形成导电沟道的情况下的NMOSFET为例。若漏源电压Vds增大至不可忽略,沟道电压降增大直至Vgd=VT时,由于栅漏之间电压差降低,漏端附近反型层消失,称为沟道夹断。若继续增大Vds,夹断点将向源端移动,故"看起来",有效沟道长度减小,称为沟道调制效应。

CMOS管的三种二级效应

 认真来说,应该是小尺寸CMOS的二级效应。目前主要有五种,最主要的有三种。

 分别是短沟道效应,窄沟道效应,饱和区沟道长度调制效应,迁移率退化以及速度饱和效应,外加热电子效应。

  最主要的就是前三种。

 (不知道DIBL效应和短沟道效应是不是一个概念?)

够大长度调制效应及衬底调制效应对电路有什么影响

 衬偏效应简介:MOSFET的工作是通过在半导体表面产生导电沟道——表面反型层来进行的,因此器件中存在一个由栅极电压所诱生出来的p-n结——场感应结。一旦出现了沟道,则沟道以内的耗尽层厚度即达到最大,并保持不再变化(不随栅极电压而变化)。

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